关于我们
网站声明
联系方式
网站地图
首页
|
行情资讯
|
深度解析
|
早盘播报
|
期权研究
每日早盘
深度分析
最新动态
合作伙伴
美股异动｜台积电涨超1% 即将完成面板级先进芯片封装的研发
2025-04-15 21:52:59 星期二
格隆汇4月15日｜台积电(TSM.US)涨1.12%，报157.59美元。消息面上，据日经新闻，台积电即将完成面板级先进芯片封装(PLP)的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。(格隆汇)
热门文章排行榜
海关总署：中国3月氧化铝出口30万吨 同比增105.9%
中国3月玉米及玉米粉进口8万吨 同比降95.1%
2025年北京义务教育阶段入学政策发布
岚图高管回应L3智驾质疑
A股异动丨董事长被留置，居然智家一字跌停
ETF午评 | 港股今日休市，“迷你”港股ETF批量大涨，港股通100ETF涨停
飞鹤乳业荣获“全国轻工行业先进集体”称号
湖南机场集团董事长邱继兴涉性侵案 已被刑拘
多国人士认为新关税政策将反噬美国
中证转债指数午盘跌0.10%
工信部：将以释放规模化应用效能为主线 加速工业互联网与人工智能深度融合
A股异动丨或“披星戴帽”，上海凯鑫大跌超11%，跌幅居市场第二位
国债期货早盘收盘普涨
A股午评：沪指跌0.39% 超4000股飘绿 工农中建四大行齐创新高
A股股指期货早盘收盘普跌
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
网站地图
|
友情链接
| 举报电话：15989383514 联系邮箱：
36211338@qq.com
天粤资讯
©2018-2025 tianyuezx.com 版权所有
粤ICP备2025374323号
×
