欧洲九国成立半导体联盟
2025-03-19 10:54:03 星期三   
格隆汇3月19日|近日,欧洲九国正式签署协议,组建“半导体联盟”(Semicon Coalition),旨在通过协同合作提升芯片自给能力,并强化自身在全球半导体版图的地位。联盟由德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙组成,覆盖从研发到应用的全产业链。联盟主攻三大核心方向: 技术主权:重点攻关2纳米以下先进制程、第三代半导体材料与AI芯片架构; 供应链韧性:提升关键产品本土化率,汽车芯片的欧洲产能占比提升至50%以上; 创新竞争力:通过产学研合作,推动技术转化。 业界认为,九国半导体联盟的成立无疑为欧洲半导体产业的发展注入新的活力,有望助力欧洲在芯片制造上实现自给自足,提升其在全球半导体市场中的地位。 不容忽视的是,联盟也面临一些挑战,包括成员国之间内部利益博弈,荷兰凭借阿斯麦(ASML)在光刻机领域的垄断地位,倾向于扩大设备出口;德国则希望强化本土制造能力。此外,资金与人才资源短缺也是联盟需要解决的问题。 尽管面临诸多挑战,但欧洲正通过制度创新与跨国协作,努力构建可控的韧性生态,为未来的半导体产业发展奠定坚实基础。
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